Semiconducteurs

Booster la productivité grâce au jet d’eau

Dans les process de fabrication des wafers de semiconducteurs, on utilise diverses méthodes de déposition pour assembler les différents constituants tels que le tungstène, le titane et le cuivre sur le wafer.

Ces process de déposition comprennent, entre autres, la déposition par vapeur physique -PVD, la déposition par vapeur chimique -CVD, la déposition électromécanique -ECD ou encore la déposition de couche atomique -ALD. À l’intérieur de la chambre où ces process sont mis en œuvre, les éléments qui maintiennent le wafer au cours de la fabrication -blindage, collimateurs et disques, par exemple- subissent eux aussi des dépositions de matières qui doivent être éliminées pour leur remise en état.